KYOCERA CWR09FC476KBC-TR25

包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1156-FCBGA (35x35)

Number of I/Os

366

Package

Tray

厂商

AMD

Product Status

活跃

Qualification

MIL-PRF-55365/4

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

电容量

47 uF

失败率

B

速度

500MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

制造商的尺寸代码

H

建筑学

MCU, FPGA

等效串联电阻

900 mOhm

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

闪光大小

-

产品长度

7.24 mm

产品宽度

7.24 x 3.81 x 2.79