KA150-2AC-33X33
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Laird KA150-2AC-33X33

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型号

KA150-2AC-33X33

品牌

Laird

utmel 编号

1412-KA150-2AC-33X33

商品类别

无类别的

封装

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大陆

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ECAD

简介

THERMALLY CONDUCTIVE CHIP PAD, Thickness:0.16mm, Conductive Material:Aluminium Oxide Ceramic, Thermal Conductivity:-, Thermal Impedance:0.49°C/W, Volume Resistivity:-, External Length:300mm, External Width:300mm, Product Range:- RoHS Compliant: Ye

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KA150-2AC-33X33 Laird THERMALLY CONDUCTIVE CHIP PAD, Thickness:0.16mm, Conductive Material:Aluminium Oxide Ceramic, Thermal Conductivity:-, Thermal Impedance:0.49°C/W, Volume Resistivity:-, External Length:300mm, External Width:300mm, Product Range:- RoHS Compliant: Ye

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