BD6066EKN-E2详情
LAPIS BD6066EKN-E2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
28-VFQFN Exposed Pad
供应商器件包装
28-HQFN
Package
Bulk
Base Product Number
173112
Contact Sizes
-
厂商
Molex
Product Status
活跃
Contact Materials
-
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant
Other Names
BD6066EKN-E2DKR
系列
FCT 173112
操作温度
-30°C ~ 85°C (TA)
包装
Original-Reel®
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
类型
Power
应用
Backlight
触点类型
公母针
频率
1MHz
基本部件号
BD606*
触点表面处理
-
输出的数量
4
线规
-
电压 - 输出
40.5V
拓扑
Step-Up (Boost)
触点终端
Crimp
触点形式
-
输出/通道电流
30mA
内部开关
无
调光
PWM
电压 - 供电 (最大值)
22V
电压 - 供电 (最小值)
2.7V
终端处理
-
特征
-
触点表面处理厚度
-
终端处理厚度
-
BD6066EKN-E2拓展信息








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