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技术文档
型号
BD6066EKN-E2
品牌
LAPIS
utmel 编号
3065-BD6066EKN-E2
商品类别
PMIC - LED 驱动器
封装
28-VFQFN Exposed Pad
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BD6066EKN-E2 datasheet pdf and PMIC - LED Drivers product details from LAPIS stock available at utmel
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BD6066EKN-E2详情
技术参数
LAPIS BD6066EKN-E2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
28-HQFN
Package
Bulk
Base Product Number
173112
Contact Sizes
-
厂商
Molex
Product Status
活跃
Contact Materials
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant
Other Names
BD6066EKN-E2DKR
系列
FCT 173112
操作温度
-30°C ~ 85°C (TA)
包装
Original-Reel®
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
类型
Power
应用
Backlight
触点类型
公母针
频率
1MHz
基本部件号
BD606*
触点表面处理
输出的数量
4
线规
电压 - 输出
40.5V
拓扑
Step-Up (Boost)
触点终端
Crimp
触点形式
输出/通道电流
30mA
内部开关
无
调光
PWM
电压 - 供电 (最大值)
22V
电压 - 供电 (最小值)
2.7V
终端处理
特征
触点表面处理厚度
终端处理厚度
BD6066EKN-E2拓展信息
相关分类
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:BD6083GUL-E2
封装:35-UFBGA, CSP
品牌:LAPIS
库存:0
型号:BD83732HFP-MTR
封装:TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA
型号:BD2802GU-E2
封装:24-VFBGA, CSPBGA
型号:BD1754HFN-TR
封装:8-UDFN Exposed Pad
型号:BD7757MWX-E2
封装:14-UFDFN Exposed Pad
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