LAPIS Semiconductor Co Ltd MSM66P56-01GS-K

表面安装

YES

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP24,.5

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP24,.5

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.5 V

电源电流-最大值

10 mA

座位高度-最大

2.5 mm

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

129.1 s

片上存储器类型

ONE TIME PROGRAMMABLE ROM

长度

15.95 mm

宽度

7.9 mm