Lattice Semiconductor ISPGAL16Z8-25DB

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

ISPGAL16Z8-25DB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

DIP, DIP24,.3

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T24

输出的数量

8

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

25 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

16

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

产品条款数量

64