Lattice Semiconductor ISPPAC30-01PI

安装类型

通孔

包装/外壳

28-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

28-PDIP

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

Lattice Semiconductor Corporation

Product Status

活跃

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ISPPAC30-01PI

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

ispPAC30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

可编程类型

系统内可编程

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

4.57 mm

内部供电电压

4.75V ~ 5.25V

宽度

7.62 mm

长度

34.671 mm