Lattice Semiconductor LC4256V-75F256AI

表面安装

YES

本体材质

Polyolefin

终端数量

256

Product Thickness

4.1

Operating Temp Range

-55C to 110C

Inside Diameter After Shrinking

16

Inside Diameter Before Shrinking

50.6

Package Description

FPBGA-256

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LC4256V-75F256AI

Clock Frequency-Max

111 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Lattice Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

128

Ihs Manufacturer

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

8.57

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

End Cap

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

3.3 V

传播延迟

7.5 ns

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 128 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

256

JTAG BST

YES

专用输入数量

4

系统内可编程

YES

收缩率

3:1

产品长度(mm)

88.9(mm)

宽度

17 mm

长度

17 mm