Lattice Semiconductor LC51024MB-75F672C

表面安装

YES

终端数量

672

Package Description

FPBGA-672

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LC51024MB-75F672C

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Lattice Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

381

Ihs Manufacturer

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.9

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

引脚数量

672

JESD-30代码

S-PBGA-B672

资历状况

不合格

电源

2.5 V

传播延迟

9.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 381 I/O

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

1024

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

宽度

27 mm

长度

27 mm

达到SVHC

not_compliant