Lattice Semiconductor LC5512B-75F256C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Number of I/Os

144

Package

Bulk

Number of Macrocells

512

厂商

Lattice Semiconductor Corporation

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

Manufacturer Part Number

LC5512B-75F256C

Clock Frequency-Max

95 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

196

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.73

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 90°C (TJ)

系列

ispMACH® 5000B

端子表面处理

未说明

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

可编程类型

系统内可编程

传播延迟

9 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 196 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

内部供电电压

2.3V ~ 2.7V

延迟时间 tpd(1)最大

7.5 ns

逻辑元素/块的数量

68

宽度

17 mm

长度

17 mm

达到SVHC

unknown