Lattice Semiconductor LC5512MC-75F256C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Number of I/Os

193

Package

Bulk

Number of Macrocells

512

厂商

Lattice Semiconductor Corporation

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.65 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LC5512MC-75F256C

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

193

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.95 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 90°C (TJ)

系列

ispXPLD® 5000

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

可编程类型

系统内可编程

传播延迟

9.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 193 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

内部供电电压

1.65V ~ 1.95V

延迟时间 tpd(1)最大

7.5 ns

逻辑元素/块的数量

16

宽度

17 mm

长度

17 mm