Lattice Semiconductor LFX1200EB-03F900I

表面安装

YES

终端数量

900

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LFX1200EB-03F900I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.88

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

900

JESD-30代码

S-PBGA-B900

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

3844 CLBS, 1250000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.07 ns

逻辑块数量

3844

等效门数

1250000

宽度

31 mm

长度

31 mm

达到SVHC

unknown