Lattice Semiconductor LFX200EB-03FH516I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

516

Package

Bulk

厂商

Lattice Semiconductor Corporation

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LFX200EB-03FH516I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.86

Part Package Code

BGA

系列

ispXPGA®

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

516

JESD-30代码

S-PBGA-B516

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

676 CLBS, 210000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

113664

阀门数量

210000

LABs数量/ CLBs数量

676

CLB-Max的组合延时

1.07 ns

逻辑块数量

676

等效门数

210000

宽度

31 mm

长度

31 mm