Lattice Semiconductor LFX200EC-03F256I

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

256

终端数量

256

Number of I/Os

208

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LFX200EC-03F256I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.95 V

Risk Rank

5.31

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

工作电源电压

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.95 V

最小电源电压

1.65 V

内存大小

19.3 kB

内存大小

13.9 kB

组织结构

676 CLBS, 210000 GATES

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

2704

逻辑块数(LABs)

2704

CLB-Max的组合延时

1.07 ns

逻辑块数量

676

等效门数

210000

宽度

17 mm

长度

17 mm