Lattice Semiconductor LFX500EB-04FN900C

表面安装

YES

引脚数

900

终端数量

900

Manufacturer Part Number

LFX500EB-04FN900C

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Supply Voltage-Min

2.3 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

BGA,

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.31

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

附加功能

ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B900

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

1764 CLBS, 476000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.93 ns

逻辑块数量

1764

等效门数

476000

长度

31 mm

宽度

31 mm