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技术文档
型号
AG3B
品牌
LEMO
utmel 编号
1447-AG3B
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
AG3B datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from LEMO stock available at utmel
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AG3B详情
技术参数
LEMO AG3B重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
DIOTEC SEMICONDUCTOR AG
Package Description
O-XEDB-N2
Risk Rank
5.59
Forward Voltage-Max (VF)
1.2 V
Moisture Sensitivity Levels
1
Number of Elements
Operating Temperature-Max
150 °C
Operating Temperature-Min
-50 °C
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Shape
ROUND
Package Style
磁盘按钮
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
ECCN 代码
EAR99
应用
GENERAL PURPOSE
HTS代码
8541.10.00.80
端子位置
END
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
资历状况
不合格
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
输出电流-最大值
3 A
相位的数量
Rep Pk反向电压-最大值
100 V
最大非代表Pk前进电流
165 A
AG3B拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:BFJ.5B.100.NASN
封装:--
品牌:LEMO
库存:0
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型号:CKC.M12.GYMG
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型号:CCX.50.RG1.74AU28N
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