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技术文档
型号
FGG.3B.308.CLCD72
品牌
LEMO
utmel 编号
1447-FGG.3B.308.CLCD72
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
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FGG.3B.308.CLCD72详情
技术参数
LEMO FGG.3B.308.CLCD72重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
房屋材料
Brass
终端数量
9
Package Style
UNCASED CHIP
Number of Words Code
16G
Package Body Material
UNSPECIFIED
Operating Temperature-Min
-40
Operating Temperature-Max
85
Number of Words
17179869184
Package Code
DIE
Package Shape
RECTANGULAR
性别
Male
技术
CMOS
端子位置
UPPER
终端形式
无铅
功能数量
1
额定电流
13 A
JESD-30代码
R-XUUC-N9
接头数量
8
电源电压-最大值(Vsup)
3.6
触点样式
Pin
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
16GX8
内存宽度
记忆密度
1.3743895347e+11
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
闪存卡
编程电压
长度
58 mm
直径
18 mm
FGG.3B.308.CLCD72拓展信息
公司资质
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