LEMO HGG02015

表面安装

NO

终端数量

13

Package Description

DIP, DIP18,4.1,200

Package Style

微电子组件

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIP18,4.1,200

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

80 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

60 V

Manufacturer Part Number

HGG02015

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Shindengen Electronic Manufacturing Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

40 V

Ihs Manufacturer

SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO LTD

Output Voltage-Nom

2 V

Risk Rank

5.92

Part Package Code

MODULE

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他模拟集成电路

技术

HYBRID

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

5.08 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XXMA-X

输出的数量

1

资历状况

不合格

输入电压-Nom

48 V

温度等级

商业扩展

微调/可调节输出

NO

模拟 IC - 其他类型

DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE

输出电流-最大值

15 A

总功率输出-最大值

60 W

输出电压-最大值

2.06 V

输出电压-最小

1.94 V