Linear Technology LTC1729CMS8-8.2

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.19

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LTC1729CMS8-8.2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.2

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

SEATED HT-CALCULATED

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.17 mm

供应电流-最大值(Isup)

5 mA

宽度

3 mm

长度

3 mm