Linear Technology LTC485MJ8/883B

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LTC485MJ8/883B

Interface Standards

EIA-422; EIA-485

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

凌力尔特

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LINEAR TECHNOLOGY CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.44

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

座位高度-最大

5.08 mm

差分输出

YES

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

200 ns

传输延迟-最大值

60 ns

宽度

7.62 mm