Linear Technology/Analog Devices LTM8057MPY#PBF

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

38-BBGA Module

表面安装

YES

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tray

系列

µModule®

已出版

2014

尺寸/尺寸

0.44Lx0.35W x 0.19 H 11.3mmx9.0mmx4.9mm

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

38

ECCN 代码

EAR99

类型

隔离模块

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

ITE (Commercial)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

LTM8057

引脚数量

38

JESD-30代码

R-PBGA-B38

输出的数量

1

电压-隔离度

3kV

电压 - 输入（最大值）

31V

电压 - 输入（最小值）

3.1V

输入电压-Nom

12V

控制模式

CURRENT-MODE

特征

UVLO

宽度

9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant