MACOM M21115G-12

表面安装

YES

终端数量

676

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M21115G-12

Package Code

HBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

MACOM

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC

Package Description

HBGA,

Risk Rank

5.64

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B676

电源电压-最大值(Vsup)

3.47 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

座位高度-最大

2.54 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

35 mm

长度

35 mm