注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
M21115G-12
品牌
MACOM
utmel 编号
1510-M21115G-12
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Digital Crosspoint Single 40x40 3.8Gbps 676-Pin TEBGA II
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M21115G-12详情
技术参数
MACOM M21115G-12重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
676
Package Style
GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Code
HBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC
Package Description
HBGA,
Risk Rank
5.64
JESD-609代码
e1
端子表面处理
锡银铜
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
245
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PBGA-B676
电源电压-最大值(Vsup)
3.47 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.375 V
座位高度-最大
2.54 mm
消费者集成电路类型
消费电路
宽度
35 mm
长度
M21115G-12拓展信息
公司资质
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