注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
MGPN1503-C01A
品牌
MACOM
utmel 编号
1510-MGPN1503-C01A
商品类别
无类别的
封装
Die
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MGPN1503-C01A datasheet pdf and Unclassified product details from MACOM stock available at utmel
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MGPN1503-C01A详情
技术参数
MACOM MGPN1503-C01A重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
包装/外壳
供应商器件包装
Chip
Product Status
Obsolete
Power Dissipation (Max)
400 mW
厂商
MACOM技术解决方案
Base Product Number
MGPN1503
Package
Tray
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC
Risk Rank
5.32
系列
MGPN
操作温度
175°C (TJ)
ECCN 代码
EAR99
峰值回流焊温度（摄氏度）
二极管类型
PIN - Single
最大电流
10 mA
电容@Vr, F
0.03pF @ 10V, 1MHz
电压 - 峰值反向（最大值）
205V
电阻@If,F
3Ohm @ 20mA, 1GHz
达到SVHC
compliant
MGPN1503-C01A拓展信息
公司资质
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