MACOM MRF1090MA

表面安装

NO

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-XRPM-F4

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

CASE 332-04

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MRF1090MA

Package Shape

ROUND

Manufacturer

MACOM

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC

Risk Rank

5.09

无铅代码

有

子类别

其他晶体管

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

O-XRPM-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

290 W

集电极电流-最大值(IC)

6 A

最小直流增益（hFE）

10

最高频段

L带

集电极-基极电容-最大值

16 pF