Macronix MX23C1010TC-10

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

SOP, TSOP32,.8

Package Style

小概要

Number of Words Code

128000

Part Package Code

TSOP

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

131072 words

Manufacturer Part Number

MX23C1010TC-10

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

100 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

TSOP32,.8

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

MASK ROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

128KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MASK ROM