Macronix MX25L1005MI-12G

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.82

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

1048576 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

85 MHz

Manufacturer Part Number

MX25L1005MI-12G

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.012 mA

组织结构

1MX1

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm

达到SVHC

unknown

无铅

无铅