Macronix MX25L1006EBAI-10G

表面安装

YES

终端数量

8

Risk Rank

5.77

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

VFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

524288 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Manufacturer Part Number

MX25L1006EBAI-10G

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

512000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

VFBGA,

JESD-609代码

e1

类型

NOR型号

端子表面处理

锡银铜

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX2

座位高度-最大

0.45 mm

内存宽度

2

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

备用内存宽度

1

达到SVHC

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