MX25L25855EXCI-12G详情
Macronix MX25L25855EXCI-12G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
16 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
24-TBGA, CSPBGA
表面安装
YES
Memory Types
Non-Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
系列
MXSMIO™
已出版
2009
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
24
附加功能
IT ALSO CONFIGURED AS 256M X 1
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
BOTTOM
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
R-PBGA-B24
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源
3/3.3V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
界面
SPI, Serial
内存大小
256Mb 32M x 8
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
86MHz
内存格式
FLASH
内存接口
SPI
组织结构
64MX4
内存宽度
4
写入周期时间 - 字符、页面
300μs, 5ms
待机电流-最大值
0.00008A
记忆密度
268435456 bit
编程电压
2.7V
串行总线类型
SPI
耐力
100000 Write/Erase Cycles
数据保持时间
20
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
备用内存宽度
2
长度
8mm
座位高度(最大)
1.2mm
宽度
6mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
MX25L25855EXCI-12G拓展信息
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix
Macronix










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