Macronix MX28F160C3BXAC-11G

表面安装

YES

终端数量

48

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000

Number of Words

1048576 words

Moisture Sensitivity Levels

3

Access Time-Max

110 ns

Risk Rank

5.84

Package Description

TFBGA,

Part Package Code

DSBGA

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX28F160C3BXAC-11G

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

引导模块

BOTTOM

宽度

6 mm

长度

8 mm