Macronix MX29F400BTC55G

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSOP1,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX29F400BTC55G

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.23

Part Package Code

TSOP1

JESD-609代码

e6

端子表面处理

锡铋

附加功能

100,000 MINIMUM ERASE/PROGRAM CYCLES

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

备用内存宽度

8

宽度

12 mm

长度

18.4 mm