Macronix MX29LV002CBTC-70G

表面安装

YES

终端数量

32

For Use With

RMQ Titan Series

Package Description

TSOP1, TSSOP32,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP32,.8,20

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX29LV002CBTC-70G

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.77

Part Package Code

TSOP1

系列

Eaton Moeller

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铋

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

配件类型

图例板

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

2MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,3

行业规模

16K,8K,32K,64K

引导模块

BOTTOM

宽度

8 mm

长度

18.4 mm