Macronix MX30UF2G18AB-TI

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSOP1,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX30UF2G18AB-TI

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.76

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

SLC NAND类型

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G48

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

宽度

12 mm

长度

18.4 mm