Macronix MX30UF4G16AB-XKI

工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

63-VFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

63-VFBGA (9x11)

终端数量

63

Package

Tray

Base Product Number

MX30UF4

厂商

Macronix

Product Status

不用于新设计

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX30UF4G16AB-XKI

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.77

系列

*

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

SLC NAND类型

HTS代码

8542.32.00.51

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

1.7V ~ 1.95V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B63

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

内存大小

4Gbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

25 ns

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

组织结构

256MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

600µs, 25ns

记忆密度

4294967296 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

组织的记忆

256M x 16

宽度

9 mm

长度

11 mm