Macronix MX66C1024MC-70

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MX66C1024MC-70

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.73

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G32

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX8

座位高度-最大

2.997 mm

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

11.303 mm

长度

20.447 mm