Macronix MX69LW3241TXBI-70

表面安装

YES

终端数量

66

Manufacturer Series

GT4

Package Description

LFBGA, BGA66,8X12,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA66,8X12,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MX69LW3241TXBI-70

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.84

附加功能

IT IS ALSO HAVING 256K WORD X 16 BIT SRAM

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

宽度

8 mm

长度

11 mm

达到SVHC

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