MagnaChip MMF70R900PTH

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MMF70R900PTH

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

MagnaChip Semiconductor Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MAGNACHIP SEMICONDUCTOR LTD

Risk Rank

5.75

Drain Current-Max (ID)

5 A

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

R-PSFM-T3

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-220AB

漏极-源极导通最大电阻

0.9 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

15 A

DS 击穿电压-最小值

700 V

雪崩能量等级（Eas）

50 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

达到SVHC

unknown