MARVELL 88E1111-B2-BAB2I000

表面安装

YES

终端数量

117

Package Description

TFBGA-117

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

88E1111-B2-BAB2I000

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Marvell Technology Group Ltd

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MARVELL SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.29

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B117

座位高度-最大

1.54 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1

宽度

10 mm

长度

14 mm