Marvell Semiconductor, Inc. 88AP270MA2-BHE1C624

表面安装

YES

终端数量

360

Manufacturer Part Number

88AP270MA2-BHE1C624

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MARVELL SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA360,22X22,40

Risk Rank

5.82

Clock Frequency-Max

13 MHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA360,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.705 V

Supply Voltage-Nom

1.55 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.4725 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

360

JESD-30代码

S-PBGA-B360

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3 V

速度

624 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

座位高度-最大

2.59 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

NO

长度

23 mm

宽度

23 mm