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技术文档
型号
73M2901CLIGV
品牌
Maxim
utmel 编号
1551-73M2901CLIGV
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
73M2901CLIGV datasheet pdf and Unclassified product details from Maxim stock available at utmel
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73M2901CLIGV详情
技术参数
Maxim 73M2901CLIGV重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
32
Package Description
TQFP, TQFP32,.35SQ,32
Package Style
FLATPACK, THIN PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TQFP32,.35SQ,32
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
TQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
TDK Corporation of America
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
TDK CORP
Risk Rank
5.02
Part Package Code
QFP
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Modems
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
引脚数量
JESD-30代码
S-PQFP-G32
资历状况
不合格
电源
3/3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.0155 mA
数据率
2.4 Mbps
座位高度-最大
1.2 mm
通信IC类型
MODEM
宽度
8 mm
长度
达到SVHC
unknown
73M2901CLIGV拓展信息
公司资质
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