Maxim DG200AC/D

表面安装

YES

终端数量

9

Package Description

DIE-9

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

On-state Resistance-Max (Ron)

80 Ω

Package Equivalence Code

DIE OR CHIP

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DG200AC/D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIE

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

DIE

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

2

Reach合规守则

not_compliant

输出量

独立输出

引脚数量

9

JESD-30代码

S-XUUC-N9

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

75 dB

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

1000 ns

关机时间-最大值

500 ns

正常位置

NC