Maxim DG307AC/D

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

DIE-12

Package Style

UNCASED CHIP

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

On-state Resistance-Max (Ron)

50 Ω

Package Equivalence Code

DIE OR CHIP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DG307AC/D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

DIE

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

Reach合规守则

not_compliant

输出量

独立输出

引脚数量

12

JESD-30代码

R-XUUC-N14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

+-15 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

62 dB

最大负电源电压(Vsup)

-18 V

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

250 ns

关机时间-最大值

150 ns

最小负电源电压(Vsup)

-5 V