Maxim DS1100LU-100/T&R-W

包装/外壳

48-QFP

表面安装

YES

供应商器件包装

48-QFP2 (12x12)

终端数量

8

Package

Tray

厂商

OmniVision Technologies Inc

Product Status

Obsolete

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.19

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DS1100LU-100/TR-W

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.73

Prop.

100 ns

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

CameraChip™

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

类型

CMOS

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

延迟线

技术

CMOS

电压 - 供电

1.71V ~ 1.89V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值(ICC)

10 mA

每秒帧数

60

像素尺寸

6µm x 6µm

抽头/步数

5

有源像素阵列

656H x 492V

可编程延迟线

NO