Maxim DS1100LU-150/T&R

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

MICRO PACKAGE-8

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Output Impedance-Nom (Z0)

50 Ω

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DS1100LU-150+T&R

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.59

Part Package Code

SOIC

Prop.

150 ns

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

延迟线

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

1100

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

硅延迟线

抽头/步数

5

可编程延迟线

NO

总延迟-（标准值）（td）

150 ns

宽度

3 mm

长度

3 mm