Maxim DS1100U-300 T

包装/外壳

520-FBGA, FCBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

520-FCBGA (21x21)

终端数量

8

Product Status

活跃

厂商

飞思卡尔半导体

Package

Bulk

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.59

Part Package Code

SOIC

Prop.

300 ns

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.19

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DS1100U-300+T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

系列

QorIQ Qonverge BSC

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

延迟线

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

速度

800MHz

核心处理器

PowerPC e500

家人

1100

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

硅延迟线

电源电流-最大值(ICC)

50 mA

电压 - I/O

1.8V, 2.5V, 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (2)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR3, DDR3L

USB

USB 2.0 (1)

附加接口

AIC, DUART, I²C, MMC/SD, SPI, USIM

协处理器/DSP

Signal Processing; SC3850, Security; SEC 4.4

保安功能

Boot Security, Cryptography, Random Number Generator

显示和界面控制器

-

萨塔

-

抽头/步数

5

可编程延迟线

NO

宽度

3 mm

长度

3 mm