Maxim DS1230AB-150IND

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

0.740 INCH, EXTENDED MODULE, DIP-28

Package Style

微电子组件

Number of Words Code

32000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS1230AB-150-IND

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.68

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

10 YEARS DATA RETENTION PERIOD

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-XDMA-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.085 mA

组织结构

32KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM MODULE