Maxim DS2156GN

表面安装

YES

终端数量

100

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

10 MM, CSBGA-100

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Rohs Code

无

Risk Rank

5.73

Reflow Temperature-Max (s)

20

Part Package Code

BGA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,32

Package Code

FBGA

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

DS2156GN

Manufacturer

马克西姆集成产品

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Carrier Type (2)

T-1(DS1)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

通信IC类型

FRAMER

运输载体类型

CEPT PCM-30/E-1

长度

10 mm

宽度

10 mm