Maxim DS21FF44N

表面安装

YES

终端数量

300

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS21FF44N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.74

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

300

JESD-30代码

S-PBGA-B300

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.54 mm

通信IC类型

FRAMER

宽度

27 mm

长度

27 mm