Maxim DS2432X

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DS2432X+

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.76

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PBGA-B8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.8 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX1

座位高度-最大

0.72 mm

内存宽度

1

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

1-WIRE

宽度

1.8 mm

长度

2.52 mm