Maxim DS26556N

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

17 X 17 MM, 1 MM PITCH, BGA-256

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS26556N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Carrier Type (2)

T-1(DS1)

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.76 mm

通信IC类型

FRAMER

运输载体类型

CEPT PCM-30/E-1

宽度

17 mm

长度

17 mm